摘要:此次英特尔向台积电下的订单包含带有集成显卡的三种服务器CPU,均为该公司的核心产品,首批数量约为4000片,明年7月正式量产。据中国
英特尔已经确认其 12 代酷睿 Alder Lake 处理器将采用类似大小核的设计。现在,外媒 VideoCardz 报道,AMD 3nm 工艺 Zen 5 架
作为全球最大的晶圆代工厂,台积电在制程的升级方面已经是一骑绝尘、遥遥领先。目前台积电最为先进的量产工艺是5nm,不过下一代3nm工艺已经
1月25日消息,据外媒报道,三星计划在美国得克萨斯州建造一家新的芯片工厂,计划投资约100亿美元,而该公司将在这里生产下一代芯片,采用3n
台积电的竞争对手三星电子也正在努力赶超。此前三星电子高管曾表示,公司已定下目标,在2022年量产3纳米芯,这一时间点与台积电基本同步。
9月29日消息,据国外媒体报道,台积电的3nm工艺正在按计划推进,计划在2021年风险试产,2022年大规模投产。虽然3nm工艺还未投产,但外媒已
对于华为来说,美国将禁令升级后,对它们自研麒麟芯片打击是最直接的,也难怪余承东会说,麒麟9000(基于台积电5nm工艺)会是华为高端芯片的
在8月26日的2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球介绍,台积电在芯片研发上采取小步快走的模式
在台积电第26届技术研讨会上,台积电不仅确认5nm、6nm已在量产中,且5nm还将在明年推出N5P增强版外,更先进的3nm、4nm也一并公布。3nm是5nm
7月30日消息,据国外媒体报道,在5nm芯片制程工艺二季度量产之后,台积电下一步的工艺重点就将是更先进的3nm工艺,这一工艺有望先于他们的
外媒PhoneArena报道,全球最大的代工合同制造商是台积电(TSMC),为那些具有自主设计但没有生产设备的公司生产芯片。用于制造芯片的设备非常
6月10日消息,据国外媒体报道,台积电将于2022年末开始使用3纳米芯片制造工艺技术生产芯片,并在改进目前的5纳米芯片制造工艺技术。与业内
最近半导体市场上风云波诡,美国封禁华为、全球疫情导致经济下滑等因素影响着半导体发展前景,此前有传闻称台积电因此延期先进制程工艺,其
4月7日消息,据国外媒体报道,在5nm工艺即将大规模量产的情况下,3nm工艺就成了台积电和三星这两大芯片代工商关注的焦点,三星电子旗下的三
台积电3nm工艺总投资高达1 5万亿新台币,约合500亿美元,光是建厂就至少200亿美元了,原本计划6月份试产,现在要延期到10月份了。在半导体