IBM 将加入日本经济产业省的共同开发框架

据日经中文网 6 月 8 日消息，日本经济产业省将与美国 IBM 合作，计划在半导体供应链方面加强日美合作，并强化尖端半导体的开发。据

发布于：2021-06-09 10:56:20

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韩国尖端半导体材料受日本管制逐渐实现国产化

2019年7月，日本政府正式启动针对韩国的三种半导体材料的出口管制，受到管制的分别是作为半导体和显示器制造材料的光刻胶、氟化氢和氟聚酰

发布于：2021-02-07 15:46:26

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