金邦将于明年第 1 季度推出 DDR5-8000 16 GB x 2 内存套装-焦点关注

金邦(GeIL)宣布将于2023年第1季度推出DDR5-800016GBx2CL38-48-48-901 45V超高速内存套装。该内存套装包括EVOVDDR5系列和PolarisRGBDDR5系列，

发布于：2022-12-27 11:33:27

分享

Bullitt与联发科将于明年一季度推出支持双向卫星通信的手机-全球聚看点

英国三防手机公司Bullitt宣布与联发科进行合作，将于明年第一季度推出支持双向卫星通信的手机。

发布于：2022-11-30 12:35:50

分享

HTC计划在2021年第二季度推出新的5G智能手机

近年来，推出过多款经典之作的昔日手机巨头HTC，在目前主流手机市场上已经几乎看不到它的身影。由于将业务重心转移至VR方面，HTC在智能手机

发布于：2021-04-09 10:21:04

分享