晶圆代工厂力积电预计第四季度营收再降,资本支出大砍43%
【晶圆代工厂世界先进称面临降价压力产能利用率骤降】《科创板日报》26日讯,半导体晶圆代工厂世界先进日前表示,本季度面临降价压力,产能利
日厂宣布成功量产钻石晶圆,55mm相当于10亿张蓝光碟容量据日媒报道,近日日本Adamant并木精密宝石会社与滋贺大学联合宣布,已经于4月19日成
【文 观察者网吕栋编辑 周远方】4月7日,观察者网从中国长城获悉,该公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院(下称:郑州轨交院)在研制半导体激
“工欲善其事,必先利其器”,半导体作为构建智能时代、数字时代的基础元素之一,其发展关系到时代变革进程,国家积极鼓励行业发展,欲缩小与
据报道,半导体硅晶圆吹起新一波缺货涨价风。芯片厂透露,近期陆续接获台胜科,合晶涨价通知,涨幅至少一成,合晶部分产品更大涨三成,是此
据媒体报道,IC设计公司相关人士透露,联电计划从2022年第一季度开始,将晶圆代工报价再上调10%,新报价将适用于其前三大客户的订单。联电
芯研所消息,随着台积电代工全面调价,掀起了全行业的晶圆代工涨价,据南韩媒体报导,三星也将调升晶圆代工价格15%至20%,涨价适用从现在开
随着新冠肺炎疫情再度重燃,全球半导体供应链短缺情况越演越烈。多家媒体曝光台积电已通知所有IC设计客户,调涨明年晶圆代工价格10%至20%
据华尔街日报报道,英特尔CEO基辛格和其他董事会成员上个月与美国政府官员会面,并在白宫附近举行了招待会,以推动一项数十亿美元的芯片投
近日,台湾MCU大厂新唐科技发布涨价函。不同于以往调涨MCU价格,这一次,新唐罕见地将涨价对准了晶圆,反映出芯片成熟制程从材料到产品全线
芯片在手机当中的地位等同于心脏,而这颗芯的价格或许将变得更贵。根据报道,三星电子投资者关系部资深副总裁Ben Suh在上周出席该公司二季
国际半导体产业协会(SEMI)28日发布报告,今年第二季度全球硅晶圆出货面积35 34亿平方英寸,超越上一季的历史纪录,再攀新高,同比提高12%。
据媒体报道,晶圆代工产能依旧紧张,联电明年一季度将再次调涨报价,40nm制程约涨10%-15%,其他制程上调5%-10%。在全球缺芯的大环境下,代
赛微电子接受机构调研,据其表示,公司将积极把握市场需求,致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体企业集团!据赛微电子介绍,近
7月6日消息,德州仪器公司(TI)于近日宣布与美光科技达成协议,将以9亿美元的价格收购后者位于犹他州Lehi的300mm晶圆厂。TI董事长、总裁兼首
根据国际半导体产业协会(SEMI)统计数据显示,2021年5月北美半导体设备制造商出货金额为35 9亿美元,较2021年4月最终数据的34 3亿美元相比提
据台媒报道,今年以来包括晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂均产能全开运作,硅晶圆需求明显转强,随着半导体厂手中的硅晶圆库存持续下降,第二
据媒体报道,英特尔首席执行官帕特基辛格当地时间周三透露,公司将在年底前宣布在美国或欧洲建另一座巨型晶圆厂的计划。他预计半导体行业将
由于年初以来多种因素导致全球性的半导体行业紧张,再加上下游企业竞争加剧,各大厂商都在尽可能的备货芯片,而各大代工厂供不应求并已多次
目前信越化学KrF光刻胶产能不足,我国多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张,部分中小晶圆厂甚至遭遇了断供,多家晶圆厂在加速验证导入本土KrF光刻
韩国政府周四宣布,将扩大税收优惠,并提供1万亿韩元(约8 83亿美元)贷款,以支持芯片行业度过充满挑战的经营环境。韩国半导体工业协会(Kore
晶圆是制作半导体材料的主要部件,而在半导体晶圆的整体制造过程有400 至600个步骤,历时一到两个月完成。因此缺陷检测对于半导体制造过程
索尼半导体解决方案公司4月21日宣布,从2021年4月起开始运营新的晶圆生产线(下称新工厂),将主要量产CMOS图像传感器。新工厂位于索尼半导体
自2020年下半年以来,全球晶圆代工产能持续紧缺,整个芯片供应链体系对市场供不应求。近期,高通就因受限于晶圆代工产能吃紧,加上三星德州
2月18日,据外媒报道,由于美国百年一遇致命暴雪,美国德州各地的电力供应中断,该州首府奥斯汀附近的三星、恩智浦、英飞凌半导体工厂被迫
目前,客户端PC、消费电子产品、服务器和其他高科技设备的需求正在推动各种处理器的销售量,并且在最近几个季度中,半导体供应链已经无法满
过去几个月来一直存在的备受关注的问题就是许多新款电子产品很难买到。这涉及到很多相关因素,例如COVID-19、经济环境、良率问题等,但对于
美股千亿美元市值的半导体企业台积电、阿斯麦、高通公司、博通公司和超微半导体最新市值均为历史最高。美股半导体股彻底嗨了台积电作为全球
11月30日半导体硅片厂商环球晶圆(GlobalWafers)宣布45亿美元收购德国半导体硅片厂商世创电子(Siltronic AG),目前双方进入最终协商阶段。