深南电路股份有限公司发布公告称 拟投60亿用于FC-BGA封装基板项

6月24日消息，深南电路股份有限公司发布公告称，拟投60亿用于FC-BGA封装基板项目。项目总投资约人民币60亿元，固定资产投资总额累计不低于5

发布于：2021-06-24 15:43:52

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重挫70%！市场为何抛弃深南电路？

昨晚披露2021年一季度业绩报表后，今日，深南电路跳空低开逾5%，盘中一度跌至8 4%。截至发稿跌近7%，报81 6元，成交额逾5亿元，总市值399亿

发布于：2021-04-13 16:22:14

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