首页我国计划把发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，全方位、各领域，大力支持发展第三代半导体产业，实现产业独立自主。
第一代半导体主要材料：硅、锗材料。
第二代半导体主要材料：砷化镓等材料。
第三代半导体主要材料：氮化镓、碳化硅、氧化锌、氧化铝、金刚石等材料。
第三代半导体主要是由碳化硅和氮化镓等材料制成。它们可以在高频、高功率和高温环境下工作，广泛应用于5G射频芯片、军用雷达和电动汽车等。这是一个新兴的技术领域，如果我国现在加速研究，就有可能以具备话语权的技术参与国际竞争，甚至实现“弯道超车”。
相关概念股：氮化镓类(原料)：
1、民德电子(300656)：公司晶睿电子以研发、生产、销售6、8、12英寸硅片为主，并同时开展硅基GaN和Sis外延的研发和小批量生产。
2、聚灿光电(300708)：公司目前产品涉及氮化镓的研发和生产，外延片的技术就是研发氮化镓材料的生长技术，芯片的技术就是研发氮化镓芯片制作技术。
3、天箭科技(002977)：公司持有一种氮化镓微波集成电路脉冲调制电路为公司实用新型专利，是针对第三代半导体材料氮化镓应用的创新技术。
4、澳洋顺昌(002245)：公司拥有一种氮化镓基发光二极管芯片以及一种高光效氮化镓发光二极管芯片专利。
5、乾照光电(300102)：公司在砷化镓和氮化镓光电器件领域研发和生产多年，已积极布局以砷化镓和氮化镓材料为基础的化合物半导体方向。
6、露笑科技(002617)：公司投资百亿建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园;公司专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在5G GaN on sic HEMT、sic SBD等元器件芯片方面的应用。
7、国星光电(002449)：公司控股美国子公司RaySent科技是研发GaN-Si LED技术为主通过相关硅基专有技术转移给全子公司国星半导体，后者半导体业务范围包含蓝宝石氮化镓基的LED芯片，氮化镓基产品包含蓝宝石显示屏芯片等。
8、赛微电子(300456)：公司从事第三代半导体业务，主要是氮化镓材料的生长和器件的设计，公司成功研制8英寸氮化镓硅基外延晶圆，且正在持续研发氮化镓器件。
9、亚光科技(300123)：成都亚光子公司光华瑞芯主营产品为Ga N/GaAs功率放大器芯片、GaN高功率功放管芯等射频微波芯片。
10、捷捷微电(300623)：公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发的是以sic、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件。
11、华灿光电(300323)：公司正处在第三代半导体技术布局期，公司已公开和非公开发行中有涉及到氮化镓的产品研发与生产规划。
12、海特高新(002023)：公司旗下海威华芯建立国内第一条6英寸砷化镓半导体晶圆生产线，目前已达到砷化镓的2000片/月，氮化镓600片/月的晶圆制造能力。公司部分产品已实现量产。
13、和而泰(002402)：子公司铖昌科技已掌握成熟的氮化镓相控阵核芯片生产工艺，产品已经批量应用于航天、航空等相关型号装备。
14、利亚德(300296)：公司参股Saphlux(持股12.37%)实现了4英寸半极性氮化镓材料的量产。
15、扬杰科技(300373)：公司正与北京大学合作研发垂直结构的氮化镓二极管。
16、易事特(300376)：公司是国家第三代半导体产业技术基地第二大股东，现主要负责碳化硅、氮化镓功率器件的应用技术研发工作，已经研发出基于碳化硅、氮化镓器件的高效DC/AC,双向DC/DC新产品。
17、士兰微(600460)：公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线涵盖材料生长、器件研发、GaN电路研发、封装、系统应用的全技术链。
18、航天发展(000547)：氮化镓芯片的生产与研发是旗下系统研究院的主要任务之一。
19、兆驰股份(002429)：公司能够独立完成“蓝宝石平片--图案化基板PSS--LED外延片--LED芯片”整个制作流程，有氮化镓外延片，能够全面的芯片解决方案。
20、华天科技(002185)：公司有氮化镓芯片封装业务。
21、闻泰科技(600745)：旗下安世集团拥有生产氮化镓相关技术，安世半导体生产GaN产品，车载GaN已经量产，全球最优质的氮化镓供应商之一。
22、三安光电(600703)：公司专注于碳化硅、砷化镓、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及到的核心主业研发。
碳化硅类(原料)：
东尼电子、台基股份、斯达半导、笑露科技、京运通、麦格米特、楚江新村、华润微、易事特、利欧股份、晶盛机电、三安光电
金刚石类(原料)：
岱勒新材、高测股份、沃尔德、美畅股份、四方达、豫金刚石、恒星科技、黄河旋风、东尼电子
氧化锌类(原料)：
罗平锌电、豫光金铅、中色股份
氧化铝类：丽岛新材、云铝股份、南山铝业、中国铝业。
营业执照公示信息